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科技

联想美国消费电子展亮点 CES 2026, 展示卷轴屏、折叠屏、智能穿戴AI产品

联想美国消费电子展亮点 CES 2026, 展示卷轴屏、折叠屏、智能穿戴AI产品

联想在美国消费电子展 CES 2026 以 “混合式 AI 落地” 为核心,举办史上最大规模创新科技大会。首发跨设备个人超级智能体 Lenovo Qira,携 ThinkPad、Legion Pro 卷轴屏 AI PC 等革新硬件亮相。联合英伟达、英特尔、AMD 高通等四大芯片巨头升级 AI 基础设施,还发布 2026 世界杯专属 AI 技术方案与商用 AI 终端。
联想开启混合式AI时代,英伟达/英特尔/AMD/高通等巨头站台Tech World 2026

联想开启混合式AI时代,英伟达/英特尔/AMD/高通等巨头站台Tech World 2026

2026 年 1 月 6 日,联想在美国消费电子展 CES 期间举办史上最大规模科技盛会。首发个人超级智能体 Lenovo Qira,同步亮相卷轴屏 AI PC 等创新硬件与企业级推理服务器。携手英伟达、AMD、英特尔、高通等巨头深化合作,发布 2026 FIFA 世界杯专属 AI 技术方案及特别版产品,全方位展现 AI 普惠落地成果。
我国制造业应用成为人工智能增长引擎, AI核心产业规模预计突破1.2万亿元

我国制造业应用成为人工智能增长引擎, AI核心产业规模预计突破1.2万亿元

2025 年我国 AI 核心产业规模预计破 1.2 万亿元,较 2024 年增超 32%,标志产业进入价值释放期。制造业大模型应用成核心引擎,案例占比从 19.9% 升至 25.9%,推动千厂落地增效。芯片国产化、算力基建完善筑牢根基,政策与生态协同发力,带动相关产业增加值超 24 万亿元,未来增长潜力强劲。
iPhone Fold 取消实体卡槽,eSIM 折叠屏手机市场将迎怎样的新变量?

iPhone Fold 取消实体卡槽,eSIM 折叠屏手机市场将迎怎样的新变量?

12 月 5 日消息,苹果首款折叠屏 iPhone Fold 确认取消实体 SIM 卡槽,采用纯 eSIM 设计。该机为书本式折叠形态,外屏 5.5 英寸、内屏 7.8 英寸,钛合金机身,配三星 “无折痕” 屏。取消卡槽为优化空间与结构,但中国市场面临激活不便、双卡刚需等问题。苹果正联合运营商解决,预计 2026 年下半年发布。
2026北京国际人工智能与机器人创新博览会,聚焦AI与机器人产业融合

2026北京国际人工智能与机器人创新博览会,聚焦AI与机器人产业融合

2026 年 3 月 18-20 日,北京国际人工智能应用与机器人创新博览会将在朝阳馆举办。展会由北京人工智能学会等主办,预计 450 家企业。展品覆盖 AI 全产业链、智能机器人、低空经济等八大板块,设黑科技体验区、AI 课堂等亮点,依托北京产业优势,搭建技术交流、资源对接平台,助力智能产业落地。