联想美国消费电子展亮点 CES 2026, 展示卷轴屏、折叠屏、智能穿戴AI产品

联想在美国消费电子展 CES 2026 以 “混合式 AI 落地” 为核心，举办史上最大规模创新科技大会。首发跨设备个人超级智能体 Lenovo Qira，携 ThinkPad、Legion Pro 卷轴屏 AI PC 等革新硬件亮相。联合英伟达、英特尔、AMD 高通等四大芯片巨头升级 AI 基础设施，还发布 2026 世界杯专属 AI 技术方案与商用 AI 终端。

一、混合式 AI 从概念走向产业化

联想在展会期间举办史上最大规模全球创新科技大会，正式将 “混合式 AI” 从行业倡议推向落地实践。核心突破包括：

• 个人超级智能体 Lenovo Qira 首发：作为跨设备 AI 中枢，可实现手机、PC、平板及可穿戴设备的任务无缝流转，支持端云协同调用模型，具备离线运行、情感感知与个人知识库构建能力，国内对应升级至天禧 AI 3.5 版本。

• 企业 AI 基础设施升级：与英伟达联合推出 “人工智能云超级工厂” 计划，融合英伟达 Vera Rubin 芯片系统与联想海神液冷技术，目标 3-4 年内实现合作规模翻四番，同时联合 AMD 打造机架级 AI 基础设施，适配企业大规模推理需求。

二、可变形设备成视觉焦点

联想展台集中亮相多款概念级与量产级硬件，重新定义智能设备形态：

• 卷轴屏设备双连发：ThinkPad Rollable 概念 AI PC 实现屏幕上下伸缩，Legion Pro 卷轴屏游戏本则支持 16 英寸至 23.8 英寸 “战术 / 竞技场模式” 切换，适配办公、电竞等多场景需求。

• AI 终端矩阵扩容：发布摩托罗拉 razr fold 折叠屏手机、signature 系列旗舰机型，以及 Maxwell 智能穿戴设备，搭配 AI 吊坠、智能眼镜形成 “一体多端” 生态，其中 AI 眼镜支持实时翻译等 AR 交互功能。

三、四大芯片巨头站台合作

联想展示超强产业协同能力，英伟达、AMD、英特尔、高通四大芯片企业 CEO 集体登台官宣合作：

• 英伟达：深化 AI 工厂与液冷技术整合，黄仁勋直言 “AI 正成为新计算平台”；

• AMD：联合开发企业级 AI 系统，聚焦高吞吐量模型支撑能力；

• 英特尔：延续三十余年合作，加码 PC 与数据中心 AI 普及；

• 高通：深化可穿戴设备合作，加速移动终端 AI 交互创新。

四、世界杯技术方案与行业赋能

联想将 AI 技术深度融入具体场景，展现实用价值：

• 体育科技赋能：发布 2026 世界杯专属技术方案，包括足球 AI 超级智能体、VAR 3D 数字人可视化系统及裁判视角 AI 视频增强系统，同步推出赛事特别版终端设备；

• 企业效率提升：通过擎天引擎打造模块化行业方案，已在伊利等企业实现运输成本降低 15% 的成效，内部部署超 200 个智能体提升运营效率。