第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)将于 2026 年 11 月 12 日 - 14 日在北京国家会议中心举办。展会以 “半导体 +:赋能数字经济,驱动产业未来” 为主题,聚焦集成电路设计、制造、封测、设备、材料及第三代半导体、汽车电子等全产业链,集中展示前沿技术与创新成果。
2026 世界无人机大会以 “低空经济飞向未来” 为主题,在深圳隆重举办。大会汇聚全球无人机及低空经济领域企业、专家与机构,聚焦 eVTOL、低空物流、智能装备、空域安全、行业应用等前沿方向,通过高端论坛、专业展览、产业对接等形式,搭建国际交流合作平台,共促技术创新与场景落地,助力低空经济高质量发展。
AIDC 2026 第三届 AI 算力产业大会以 “算力领航,赋能千行百业” 为主题,于 2026 年 4 月 9 日 - 11 日在深圳会展中心举办。大会聚焦 AI 芯片、智算中心、绿色算力、算力调度及行业应用等核心领域,汇聚政产学研各界力量,共话技术创新与生态共建,推动算力赋能制造、金融、医疗、智慧城市等千行百业。
2026 IEAE 深圳国际消费类电子及家用电器展将于 3 月 30 日 - 4 月 1 日在深圳会展中心(福田)举办。展会聚焦消费电子与家电全品类,设四大主题展区,打造新品发布、精准对接、行业论坛等配套活动,为企业与采购商搭建高效商贸对接平台,助力行业智能化升级与跨境贸易发展。
2026 蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)由蓝牙技术联盟主办,4 月 23-24 日于深圳会展中心 5 号馆举办。大会汇聚全球蓝牙领域创新者、开发者与制造商等,设实操培训、专家分享、沉浸式展览及商务对接环节,探索蓝牙技术在消费、商业、工业领域的创新应用与无线通信未来发展方向。
2026 上海国际半导体展览会将于 3 月 25-27 日在上海新国际博览中心举办,超 1100 家海内外企业参展,展品覆盖芯片设计、制造、封测等半导体全产业链核心环节。展会将集中展示前沿技术与创新产品,同期举办多场专业论坛与对接会,助力产业交流合作、跨界融合及国产半导体产业高质量发展。
MWC 2026 世界移动通信大会于巴塞罗那举办,展会汇聚 2900 余家企业,聚焦 AI 与通信融合,荣耀机器人手机、三星 Galaxy S26 系列等 AI 终端集中亮相,高通、华为、爱立信等展示 6G 预研与 5G-A 成果,同步呈现 AI 眼镜、人形机器人、卫星通信等前沿产品。
2026年3月2-5日,MWC 2026世界移动通信大会在巴塞罗那迎来 20 周年盛会,以 “众智启新” 为主题,汇聚超2900家企业与10万观众。展会亮点包括AI与终端深度融合的旗舰新品、5G-A规模化落地、6G技术突破与卫星通信普及,全场景智能生态协同升级。中国 350 家参展企业展现技术硬实力。
CES 2026 将于 2026 年 1 月 6 日 - 9 日在拉斯维加斯举办,吸引全球超 4000 家科技企业参展。以 “AI 全面渗透,技术场景融合” 为核心,343 项创新大奖中 AI 类占比超 40%。英特尔、AMD 等将发布芯片新品,海信、TCL 携 RGB 显示技术参展,展会成预判 2026 科技趋势的核心窗口。
深圳国际消费电子展(GCE 2026)将于 6 月 24-26 日在深圳会展中心(福田馆)举办。展会聚焦消费电子全产业链,覆盖 3C 电子、智能生活、车载电子等八大领域,以 “国际化、专业化” 为理念,搭建集新品展示、贸易洽谈、技术交流于一体的全球合作平台,辐射亚太及全球专业买家,助力企业拓展国内外市场。